{}{} निर्माताहरू

प्रक्रिया विश्लेषण हार्डवेयर सीएनसी टर्निङको लागि पूर्व-प्रक्रिया तयारी हो। प्रक्रिया व्यावहारिक छ वा छैन पछिको प्रोग्रामिङमा महत्त्वपूर्ण प्रभाव पार्छ, मेसिन उपकरणको मेसिनिङ पावर र पार्ट्सको मेसिनिङ शुद्धता। एक उचित र उपयोगी मेशिनिङ कार्यक्रम कम्पाइल गर्न, प्रोग्रामरले अपरेटिङ सिद्धान्त, कार्यात्मक विशेषताहरू र सीएनसी खरादको संरचना बुझ्न मात्र आवश्यक छैन। प्रोग्रामिङ भाषा र प्रोग्रामिङ ढाँचा मास्टर गर्नुहोस्, र वर्कपीस प्रशोधन प्रविधि पनि मास्टर गर्नुहोस्, उचित काट्ने रकम निर्धारण गर्नुहोस्, र सही रूपमा उपकरण र वर्कपीस क्ल्याम्पिङ विधि चयन गर्नुहोस्। तसर्थ, हामीले सामान्य प्रक्रिया दिशानिर्देशहरू पछ्याउनुपर्दछ र सीएनसी खरादका विशेषताहरू संयोजन गर्नका लागि हार्डवेयर पार्ट्स प्रशोधन गर्ने सीएनसी मोड्ने प्रक्रियालाई विस्तृत रूपमा विश्लेषण गर्नुपर्दछ।

Polyimide, PI को रूपमा पनि चिनिन्छ, एक सुगन्धित heterocyclic पोलिमर हो जसको मुख्य चेनमा acyl imine समूहहरू छन्। यसको सामान्य सूत्र निम्नानुसार छ: सूत्रमा Ar र Ar ले aryl समूहहरू प्रतिनिधित्व गर्दछ।

चीनमा महामारीको क्रममा, हाम्रो कम्पनीले नयाँ प्रकारको चश्माहरू विकास गर्‍यो, जुन पीसी पारदर्शी सामग्रीबाट बनेको हुन्छ, यो हल्का र धेरै स्पष्ट छ र चिकित्साकर्मीहरूलाई बढी सुरक्षा प्रदान गर्दछ।

प्लास्टिक उत्पादनहरूको प्रशोधनमा सेतो बनाउने उपचार विधि उत्पादन डिजाइन: प्लास्टिक उत्पादन प्रशोधन राउन्डिङ होल्ड र demolding ढलान बढ्छ। मोल्ड: 1. मोल्ड सतह पालिश।

पाना धातु प्रशोधनका लागि धेरै सामान्य सतह उपचार विधिहरू छन्: तार रेखाचित्र, स्यान्डब्लास्टिङ, चित्रकारी, पाउडर स्प्रेइ,, इलेक्ट्रोप्लेटिंग, एनोडाइजिंग, र रेशम स्क्रिन प्रिन्टिङ। केही शीट मेटल सामग्रीको सतहमा खिया र जंग रोक्न सक्ने क्षमता नभएकोले, प्रभावकारी सतह उपचार धेरै आवश्यक छ।

PEEK सामग्रीको हल्का प्रदर्शन र तिनीहरूको पछाडि व्यापक प्रदर्शन क्षमता रोमाञ्चक छ। PEEK ले उड्डयन उद्योगका लागि केही प्रतिनिधि उत्पादनहरू प्रदान गर्दछ, जस्तै PEEK पोलिमर इन्जेक्शन मोल्डेड पार्ट्सहरू एल्युमिनियम कोष्ठकहरूको महँगो उत्पादनलाई प्रतिस्थापन गर्न प्रयोग गरिन्छ।